针对BGA焊锡球成型过程中存在的生产效率问题,提出一种芯片封装用BGA焊锡球制球自动给料的系统和方法,以解决焊锡球制球焊料添加过程中需要拆装密闭坩埚的问题,实现持续自动供料,提高生产效率,降低生产成本和人工工作量,提高产品质量,弥补现有技术的不足。