芯片封装用BGA制球自动给料系统的开发

作者:孙绍福; 邹桐; 黄金鑫; 唐丽
来源:电子工艺技术, 2022, 43(03): 178-181.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2022.03.015

摘要

针对BGA焊锡球成型过程中存在的生产效率问题,提出一种芯片封装用BGA焊锡球制球自动给料的系统和方法,以解决焊锡球制球焊料添加过程中需要拆装密闭坩埚的问题,实现持续自动供料,提高生产效率,降低生产成本和人工工作量,提高产品质量,弥补现有技术的不足。

  • 单位
    云南锡业锡材有限公司