芯片封装用BGA制球自动给料系统的开发

作者：孙绍福; 邹桐; 黄金鑫; 唐丽

来源：电子工艺技术, 2022, 43(03): 178-181.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2022.03.015

• BGA焊锡球成型
• 密闭
• 自动
• 连续供料

针对BGA焊锡球成型过程中存在的生产效率问题，提出一种芯片封装用BGA焊锡球制球自动给料的系统和方法，以解决焊锡球制球焊料添加过程中需要拆装密闭坩埚的问题，实现持续自动供料，提高生产效率，降低生产成本和人工工作量，提高产品质量，弥补现有技术的不足。

• 单位
  云南锡业锡材有限公司