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摘要
液晶聚合物（LCP）是一种液晶聚合物，作为基板材料在微波/毫米波电路中表现优良，在5G封装中获得了广泛的关注。采用紫外纳秒激光对LCP挠性覆铜板进行去膜加工试验，在200 kHz重复频率下，采用控制变量的方法，研究了不同激光功率、扫描速度和扫描层数对LCP材料去膜深度的影响。为了减小热影响对电子器件和柔性电路板的影响，结合LCP的特性和实际加工结果，进一步分析LCP基板边框处热影响区范围随激光参数的变化规律。试验结果表明，以低热影响加工为目标，当扫描层数为5，扫描速度为600 mm/s，激光平均功率为2.1 W时，均匀性较好，加工深度可达49.84μm，边框处热影响区较小，可达28.43μm。该试验结果为LCP基板在柔性电路封装中提供了理论基础。
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