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摘要
本文按照失效分析的流程,对一款失效的LED产品进行分析。外观检查发现失效LED表面发黑,X-Ray探测仪发现LED内部引线断开,SEM电镜检测表明LED芯片外延层烧毁,线径端口烧融的现象,EDS能谱仪成分分析并未发现异常元素,温度测试结果表明LED产品温度超出了LED正常使用的环境温度,热阻分析表明LED芯片结温远高于芯片允许的极限结温,因此LED在老化过程中出现死灯,是由于LED贴片过于密集,热量无法散出,导致芯片结温过高而失效,同时驱动电源输出存在尖峰脉冲,加剧芯片囤积热量,导致失效。因此优化散热和电源的设计是提高LED可靠性的重要方法。
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