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摘要
通过置换反应法制备镀银铝粉时所得到的银层不够致密,为了提升银镀层对铝粉的包覆效果,本文利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪观察镀银铝粉的包覆效果和微观结构,并采用电化学工作站对反应过程中铝基体电位的变化进行分析。结果表明,在活化的铝粉表面依靠铝银之间的置换反应可以使银沉积,但由于电化学微电偶电池效应的存在,仅通过置换反应无法得到致密的镀银层。进一步研究发现,通过添加合适的还原剂来降低置换反应中的微电偶电池效应的影响,可以改善银颗粒的沉积形貌并提高镀银层的致密性,从而降低镀银铝粉的压片电阻。
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