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摘要
军用电子装备小型化、轻量化的强烈需求，牵引、催生发展出尺寸越来越小的各型连接器，在射频信号传输方面，发展出的SMP(Subminiature Push-on微小型推入式连接器)及SSMP(Small Subminiature Push-on超小型推入式连接器)类微小/超小型连接器得到了较多射频电路设计师的广泛选用。在该类产品研发过程中，器件厂家为了实现更优良的信号传输效果及长期连接可靠性，在已有通孔插装及表面贴装结构形式基础上，设计推出了表面贴装+通孔焊接一体的射频传输链接结构形式。以该类连接器设计采用双面装配形式的需求为牵引，以其装配难点和问题为导向，通过产品特点及问题原因分析，提出满足该类设计需求、解决装配使用过程问题的工艺方法和措施，并完成试验验证及考核确认，总结形成这类连接器高可靠焊接的设计思路和方法，为电子装备小型化的高可靠实现提供了参考和借鉴。
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单位中国电子科技集团公司第十研究所
