采用化学气相沉积法在多孔泡沫铜基体表面原位生成石墨烯，然后通过冷压烧结和二次冷轧、退火的工艺制备石墨烯增强铜基复合材料。研究表明，采用化学气相沉积的方法在铜基体表面原位生成石墨烯可以提高制备的复合材料的抗拉强度以及使其保持较高的导电率。二次轧制退火后石墨烯增强铜基复合材料的相对密度达到98.96%，经测试复合材料的导电率高达88.7%IACS，其抗拉强度达到了289.5 MPa较同实验条件制备的纯铜提高32.98%。
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