铜/镍中间层对铝/钢激光-MIG搭接焊界面的影响

作者：彭聪; 高向东^*; 刘桂谦; 刘秀航; 张艳喜; 孙友松; 肖小亭

来源：热加工工艺, 2021, 50(21): 46-49.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20193702

• 铝/钢焊接
• 激光-MIG复合焊
• 界面层硬度
• 金属间化合物

针对铝/钢激光-MIG搭接焊接头存在硬度高而脆性过高的问题,采用激光-MIG搭接焊方法,对不锈钢304和铝合金5052进行焊接,研究铜/镍中间层对焊接接头界面的作用。分别利用SEM/EDS方法和显微硬度计得到焊接接头界面的金属间化合物分布和硬度分布情况,分析添加铜/镍中间层后焊接接头界面的变化情况。研究结果表明,Al-Cu金属间化合物和Al-Ni金属间化合物的产生减少了金属间化合物的厚度,铝/钢接头界面处存在较厚的硬化层。添加铜/镍后,接头界面的硬化层厚度分别降低75.00%和87.50%,平均显微硬度分别降低9.60%和4.60%。最后,添加铜/镍中间层,有利于降低接头的脆硬性。

• 单位
  广东工业大学