摘要
将四苯基溴化磷(TPPB)分别与双酚A(BPA)及六氟双酚A(HFBPA)反应制备了两种有机磷络合型热潜伏型环氧固化促进剂TLC-BPA以及TLC-HFBPA。以TLC-BPA,TLC-HFBPA及常规的三苯基磷(TPP)作促进剂,制备了环氧-酚醛-促进剂复合物,通过红外光谱和核磁共振氢谱、热重分析、示差扫描量热分析以及流变分析研究了其化学结构、性能及固化行为,考察了3种促进剂对体系的催化作用。结果表明,两种含磷络合型促进剂具有明显优于TPP的热潜伏特性,可赋予环氧复合物较低的熔体粘度:1.68 Pa·s(TLC-BPA)和0.64 Pa·s(TLC-HFBPA),固化反应最大放热峰值温度分别为152.9℃与160.5℃。新型固化促进剂在集成电路芯片封装用高性能环氧塑封料领域具有良好的应用前景。
- 单位