随着半导体制造工艺技术及信息技术的迅猛发展,半导体集成电路的集成度得到极大地提高,这将不可避免地带来严重的电热耦合问题。为了保证电路的热可靠性,芯片的工作温度成为电路设计工程师在集成电路和版图设计时必须认真考虑的重要因素。本文使用Java与MATLAB混合编程的方法,基于一种半解析的热分析算法,设计并实现了一款用于分析大规模集成电路温度分布的软件(VLSI半解析电热分析软件)。软件可以使设计者在设计初期就对器件的电热可靠性进行预测分析,对电路的版图布局进行优化和改进。
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