通过分子设计合成了一种含氧杂二甲桥八氢化萘大体积结构的新型二酐单体(BADA),并将其按不同的比例与联苯四酸二酐(BPDA)和4,4′-二氨基苯醚(ODA)进行共聚,制备了一系列聚酰亚胺粉末和薄膜材料。通过对新型二酐与新型聚酰亚胺的研究发现,该新型脂环族二酐具有良好的溶解性,且随着脂环族二酐含量的增加,聚酰亚胺表现出优异的溶解性和疏水性,有望应用于5G高频柔性印制电路中。