对800 MPa级高强钢焊条进行了不同道间温度下进行焊接,对比了在不同道间温度下熔敷金属屈强比的变化,应用金相显微镜、扫描电镜对熔敷金属的显微组织进行了分析。结果表明:道间温度的降低使熔敷金属的屈强比升高,道间温度由200℃降低到100℃,屈强比由0.85增大到0.95。进一步研究显示,屈强比与熔敷金属的金相组织有关。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
