摘要
随着时代的不断进步,我国的综合实力不断增强,科技水平也在不断提高。其中,微连接技术是我国关注度最高的一种技术,因为微连接技术是很多其他技术的基础,对我国相关技术领域起到制约性的作用。但是就我国目前的科技领域的状况来看,微连接技术是我国相关的技术部门所面临的最大的挑战,是当前最亟待解决的问题。近几年以来,通过我国相关技术部门不断分析与探索,发现相关的电子封装结构的改革从根本上控制了微连接技术的进步与发展,因此电子封装结构的发展状况也逐步变成了社会的焦点。本文主要以了解电子封装结构和微连接技术的相关内容为文章的切入点,并且对它们两者之间的关系展开更进一步的分析与研究。
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单位上海民航职业技术学院