随着科技进步，电子产品在散热方面的要求逐步提高，文中结合传热学，通过使用Workbench软件仿真铣削加工的铝合金与KDP晶体的接触情况，研究不同的导热材料对金属与晶体界面接触热阻的影响程度。试验结果表明，针对碳系、导热陶瓷、金属粉末3种导热材料，其中石墨烯的导热性能最佳，温度升高会导致试验材料蠕变现象加剧。
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