宇航用BGA器件装联工艺可靠性问题探讨

作者：李培蕾; 朱恒静; 王智彬; 孟猛

来源：质量与可靠性, 2019, (02): 34-38.

• 失效物理
• BGA
• 装联工艺可靠性
• 分级评价

提出了一种宇航用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)器件可靠性评价方法。通过分析宇航用BGA器件的失效案例,梳理器件结构和组成材料的典型特性,得到其失效模式和失效机理。据此开展有限元仿真,并依据模型预测疲劳寿命,同时提出装联工艺质量检测试验项目并制定分级试验方案,给出了量化判据的确定准则,从而建立了一种宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价方法。