高多层厚铜大尺寸背板的制作

作者：张长明; 唐成华; 黄克强; 周大伟

来源：印制电路信息, 2020, 28(08): 24-29.

• 高多层
• 背板
• 加工难点
• 可靠性

在印制电路板生产制作过程中,高多层厚铜背板具有较高的技术要求。文章主要介绍一种30层厚铜板的制作难点和解决方案,为类似产品生产提供技术支持。

• 单位
  深圳市博敏电子有限公司