一种微尺寸LED芯片结构及其制备方法和剥离方法

作者：陈伟文

来源：有色金属材料与工程, 2022, 43(05): 61.

<正>专利申请号：2022105724409公布号：CN114914268A申请日：2022.05.24公开日：2022.08.16申请人：湘能华磊光电股份有限公司本发明提供了一种微尺寸LED芯片结构，包括衬底和间隔设置在衬底上的多个微尺寸芯片结构；每个所述微尺寸芯片结构均包括外延片结构、支撑转移层、P电极和N电极。本发明又提供了一种制备所述的微尺寸LED芯片结构的制备方法，包括：步骤S1、制备外延片结构；步骤S2、制备支撑转移层；步骤S3、制备N电极和P电极。