基于LTCC技术的微型化巴伦设计

作者：刘红; 叶强

来源：电子技术应用, 2017, 43(07): 43-54.

DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.2017.07.011

• 巴伦
• 低温共烧陶瓷
• 微型化
• 立体
• 集成

基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计了一种微型化巴伦(Balun)。微型化的Balun采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构,Balun内部带状线利用宽边带状线结构,采用一种螺旋化方式,减小巴伦的体积。该巴伦的带宽为2.42.5 GHz,尺寸仅为2.0 mm×1.25 mm×0.8 mm,该巴伦不仅插损小,而且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。

• 单位
  中国计量大学