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摘要
共晶焊接质量对芯片的可靠性和寿命影响很大，对共晶焊接工艺而言，冷却降温快慢对晶粒细化和焊接质量提升、生产效率提升至关重要。本文针对现有设备气冷的冷却速率慢的问题，提出并设计一套新型水冷降温系统。在现有设备上进行改造，在水冷模式条件下，对锡铅焊料焊接进行了实验和验证，并利用仪器对实验件进行检测分析。通过实验对比得出以下结论：采用水冷模式后的设备，其冷却速率比气冷模式的冷却速率明显提高，焊接的产品具有空洞率低和细化的晶粒结构等特点。
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单位中国电子科技集团公司第二研究所
