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摘要
本发明公开了一种提取氮化镓器件热阻的方法,属于半导体应用的技术领域,针对现有技术中无法获取较为精确的热阻而提出本方案。通过依次进行氮化镓器件热阻计算公式推导,选取待测试的氮化镓器件裸芯片封装后进行电学测试与热分布测试,建立氮化镓器件测试板三维模型并进行热仿真,仿真结果与热分布测试结果拟合后获取温度值进行热阻数值计算得到测试氮化镓器件热阻。优点在于,通过与测试结果进行对比拟合能够验证仿真模型的正确性,利用仿真结果获取的温度值代入分区域的热阻公式中使得热阻的计算更加准确,计算结果有助提高器件热模型精度,可用于器件的热分析。
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