导热硅烷改性聚氨酯粘接剂的制备及性能研究

作者：陈旺; 刘龙江

来源：中国胶粘剂, 2023, 32(07): 47-51.

DOI：10.13416/j.ca.2023.07.004

• 硅烷改性聚氨酯
• 导热
• 粘接剂

以聚醚和二异氰酸酯合成聚氨酯，并用硅烷进行封端制得硅烷改性聚氨酯（SPU）预聚体，再添加导热填料、助剂等制备了导热硅烷改性聚氨酯粘接剂。研究了聚醚分子量、异氰酸酯、封端硅烷和导热填料对SPU粘接剂性能的影响。研究结果表明：随着聚醚分子量增加，粘接剂的拉伸强度和硬度不断下降，断裂伸长率不断升高，导热性能基本不变；异氰酸酯结构中的苯环和对称结构有利于提高粘接剂的刚性，降低粘接剂的韧性，对导热性能影响小；三甲氧基硅烷封端制备的粘接剂的拉伸强度和断裂伸长率均高于六甲氧基硅烷封端制备的粘接剂，三甲氧基硅烷相比于六甲氧基硅烷更适合作封端剂；氧化铝粒径越小，越有利于提高导热性能，复合粒径制备的粘接剂导热性能高于单一粒径的导热性能；在60～80份范围内，随着导热填料用量不断增加，导热系数不断增大，导热性能越来越好。