回填式搅拌摩擦点焊过程中材料流动的数值模拟

作者：苏志强; 董康英; 孙世烜; 王金亮; 马小玉

来源：热加工工艺, 2018, 47(17): 225-232.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2018.17.059

• 回填式搅拌摩擦点焊
• 数值模拟
• 材料流动

利用DEFORM-3D软件对回填式搅拌摩擦点焊过程的材料流动进行数值模拟。结果表明,点焊过程,袖筒下方材料小幅度向下流动,受下部塑性较差材料的阻碍后集中向内侧流动,搅拌针下方材料受到袖筒下方材料流动的挤压作用而向上流动;回填过程,搅拌针下方材料竖直向下流动至袖筒作用深度后,受到塑性较差材料的阻碍而向外侧流动,袖筒外侧材料的塑性同样较差,迫使材料在袖筒下方向上流动,最终焊点区域形成"W"组织。

• 单位
  首都航天机械公司