一种CuNiSiMg合金材料和其制备方法以及该合金材料制备带材的方法

作者：汪明朴; 贾延琳; 陈明勇; 刘建设; 刘敦伟; 易志辉; 夏承东; 陈畅; 侯文武; 刘清兰; 詹飞; 孟繁伟; 徐斌; 陈卫国; 杨志龙; 王之平; 吕杰; 王兴壮; 骆启荣; 马义兵

来源：2012-06-21, 中国, ZL201210209072.8.

本发明公开了一种CuNiSiMg合金材料,按重量百分比,其包括以下组分：1.40～1.80%的镍,0.33～0.43%的硅,0.05～0.10%的镁,0.02～0.05%的磷,0.10～0.50%的锌,余量为铜及不可避免的杂质。本发明提供的CuNiSiMg合金材料以及合金材料构成的带材的强度≥650Mpa、电导率≥55%IACS、软化温度≥400℃,具有高强度、高导电率且耐高温的性能。

• 单位
  中南大学; 铜陵金威铜业有限公司