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摘要
当环境温度变化时,接触轨内部会产生巨大的温度应力,严重时将导致绝缘支架破坏甚至断裂。为研究温度应力作用下靴轨振动特性,建立靴轨系统有限元模型,通过施加不同的温度载荷,研究不同温度场中的集电靴-接触轨动态性能。采用梁单元模拟接触轨,采用弹簧单元模拟绝缘支架等支撑结构,集电靴和接触轨模型之间通过罚函数法实现耦合,完成靴轨系统的整体动态仿真。研究结果表明:在绝缘支架卡死的情况下,随着接触轨温度的升高,接触轨挠度逐渐增大;随着接触轨温度的降低,接触轨挠度逐渐减小;当温度变化大于等于20℃时,支架反力会使绝缘支架发生破坏;随着绝缘支架破坏程度的增加,靴轨动态受流质量也越差。
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