宇航用多芯片组件产品保证探讨

作者：尹伟臻; 王善敏; 杨亚宁

来源：中国质量, 2021, (02): 109-112.

DOI：10.16434/j.cnki.zgzl.2021.02.018

• 多芯片组件
• 欧空局
• 国军标
• 银离子迁移
• 混合集成电路
• 产品保证

<正>多芯片组件MCM(Multi-Chip Module)技术是将多个裸芯片和其他元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。多芯片组件与单芯片封装相比有如下的优点[1]:一是封装效率(芯片面积与封装面积之比)和组装密度高,产品体积小,重量轻,其组装效率可达30%,重量可减少80%～90%;二是采用高密度互连技术,互连线长度缩短,信号传输时延明显缩短,传输速度可提高4～6倍;三是避免了器件级的封装,减少组装层次,提高了可靠性。

• 单位
  中国空间技术研究院