添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响

作者：徐赛生; 曾磊; 顾晓清; 张卫

来源：中国集成电路, 2008, (7): 61-64,72.

DOI：10.3969/j.issn.1681-5289.2008.07.012

• 铜互连
• 添加剂
• 脉冲电镀
• 粗糙度

目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀.有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键.以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响.

• 单位
  复旦大学