SDS型热熔压敏胶动态黏弹性及微相分离结构的研究

作者：吴波; 吴伟卿; 梁文学; 唐敏锋

来源：中国胶粘剂, 2014, 23(05): 5-9.

DOI：10.13416/j.ca.2014.05.002

• 热熔压敏胶
• 动态力学分析
• 苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物
• 动态黏弹性
• 微相分离结构

针对SDS(苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物)型HMPSA(热熔压敏胶)的相分离结构,采用DMA(动态力学分析)法及TEM(透射电镜)对SIS/SBS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SIS/SBS/增黏树脂和SIS/SBS/增塑剂共混物体系的流变行为进行了对比分析,并根据聚合物动态力学参数与微相分离结构的关联性,阐明了SDS型HMPSA的黏弹性机制。研究结果表明:SIS/SBS共混物存在三相分离结构,并具有较高的储能模量;增黏树脂、增塑剂通过选择性相容改变了原有热塑性弹性体的流变行为和相分离结构,前者为两相畴结构且产生了初粘力,后者仍保持三相畴结构且具有良好的柔韧性。

• 单位
  广州宏昌胶粘带厂