基于异构集成技术的FBAR开关滤波器组芯片

作者：郭松林; 李丽; 钱丽勋; 王胜福; 李宏军^*

来源：半导体技术, 2020, 45(04): 263-267.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.04.003

• 薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片
• 微波单片集成电路(MMIC)
• 开关电路
• 异构集成
• 开关滤波器组芯片

基于异构集成技术,研制了一款各通道中心频率分别为1.5,1.8,1.9和2.0 GHz的四通道高性能开关滤波器组芯片。使用了金锡凸点焊接的组装工艺,与键合线工艺相比,其互连强度更高,寄生参数更小。薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片与微波单片集成电路(MMIC)开关电路芯片采用自主可控的FBAR工艺、 0.35μm GaAs工艺研制。为满足窄带、高矩形度、低插入损耗开关滤波器组的需求,FBAR滤波器电路采用阶梯型拓扑结构。开关电路使用串-并联混合结构,兼顾低插入损耗和高隔离度。经探针台测试结果显示,各通道中心插入损耗小于3 dB,矩形系数比约为2.0,带外抑制大于45 dBc。开关滤波器组芯片面积为4 mm×4 mm,高度约为0.4 mm。

• 单位
  中国电子科技集团公司第十三研究所