摘要
电子束光刻是纳米级硅光波导制作过程的关键工艺,本文以顶层硅220 nm的SOI晶圆为衬底研究了电子束光刻的主要工艺参数—曝光剂量对显影后的PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)正性抗蚀剂结构轮廓的影响,根据测量结果分析曝光剂量与显影后结构图形宽度的关系,找到最佳曝光剂量220μC/cm2以便通过后续工艺得出与掩膜尺寸一致的最终结构。同时,依据图像分割曲线跟踪技术对剂量测试结果图进行轮廓提取处理,分析掩膜设计值和曝光剂量与边界轮廓二维粗糙度之间的关系,为后续相同衬底材料的电子束光刻提供参考意义。
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单位高性能复杂制造国家重点实验室; 中南大学