光电子封装用柔性并联运动平台的设计与仿真

作者：黄凯; 高兆康; 罗定辉

来源：传感器与微系统, 2018, 37(06): 86-88.

DOI：10.13873/j.1000-9787(2018)06-0086-03

• 柔性并联平台
• 柔性铰链
• 精度
• 仿真

建立了一种用于光电子封装的6自由度刚柔混合的柔性并联运动平台,柔性铰链的加入使整个平台的精度均有所提高。利用ANSYS构建柔性并联机器人中的柔性模块,应用Solid Works建立并联机器人的虚拟样机简化模型,利用ADAMS软件对并联机器人进行了仿真。仿真结果表明:柔性并联平台的位置和旋转精度满足设计要求。

• 单位
  高性能复杂制造国家重点实验室; 机电工程学院; 中南大学