共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势，被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用，越来越多的IC芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属化的小型IC芯片，经比较证明共晶焊接工艺优于聚合物粘接剂粘接，将低噪声放大器IC芯片以共晶焊接的方式组装到SC88封装中，并通过可靠性测试，成功实现量产。
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