科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
覆铜板（CCL）铜面定位损伤是印制电路板（PCB）经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等，由于定位损伤的缺陷在CCL上，是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机理，目前还存在争议，主要是静电与负压两个方面的猜想，本文主要针对定位面铜损伤的两种猜想进行了考察与研究。
- 单位
覆铜板（CCL）铜面定位损伤是印制电路板（PCB）经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等，由于定位损伤的缺陷在CCL上，是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机理，目前还存在争议，主要是静电与负压两个方面的猜想，本文主要针对定位面铜损伤的两种猜想进行了考察与研究。
