5G天线射频插座焊点开裂问题分析

作者：安维; 曾福林; 沈永生; 丁亭鑫

来源：电子工艺技术, 2021, 42(02): 74-77.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.004

• 天线
• 5G
• PCB
• 焊点

随着5G产品的规模使用,板到板的射频信号传输应用越来越多,射频插座的焊点可靠性直接影响了信号传输的稳定性。重点针对5G天线射频插座的焊点开裂问题进行深入研究,从PCB生产方面入手,以保障射频插座的可靠性。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司; 生益电子股份有限公司