钎焊工艺对InAg低温焊料结构及剪切性能的影响

作者：***; 黄国基; 马运柱; 彭芬; 崔鹏

来源：中南大学学报(自然科学版), 2011, (12): 3674-3679.

• InAg
• 焊料
• 钎焊
• 金属间化合物
• 剪切性能 InAg
• solder
• reflowing
• intermetallic compound
• shear property

针对不同回流工艺曲线对In3Ag焊膏焊点表面形貌、界面IMC(Intermetallic compound)层和剪切强度的影响进行研究。采用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度,并通过SEM观察其断口形貌。研究结果表明:IMC层厚度随钎焊曲线峰值温度升高而增加,焊点剪切强度随峰值温度升高而降低,断裂模式为韧性断裂。其合适的钎焊工艺为峰值温度160℃,并在150℃保温1 min,可得到表面光亮、润湿性能好、助焊剂残留少的焊点,其基体为富In相,在基体上弥散分布着AgIn2颗粒,IMC层是均匀、致密的扇贝...

• 单位
  粉末冶金国家重点实验室; 中南大学