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摘要
为顺应国内集成电路行业的良好发展势头,针对集成电路在制造及使用过程中时常发生的芯片失效问题,探讨作为重要分析手段的湿法去层技术。以实际芯片为例,从芯片内部结构入手,剖析不同芯片的结构特点,设计与之相匹配的湿法去层实现方案并进行实验。结合详细实验过程,对湿法去层工艺的主要步骤,包括去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等,从材料配制与化学机理上解释其工作原理,展现实验结果并指出工艺要点,可供相关从业者参考。
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单位中国电子科技集团公司
