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摘要
当今电子产品的体积越来越小,器件布局越来越密,元器件功率的提高致使PCB内部热量急剧上升。针对性的解决散热问题中,局部嵌铜块的生产工艺因其耗铜材量少、加工成本底等被行业广为应用。本文提出了一种新型嵌铜块的制作方法,该方法采用了层压时增加套板和回形垫片的手段有效的解决了上述问题,提高了产品的可靠性和生产效率。
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当今电子产品的体积越来越小,器件布局越来越密,元器件功率的提高致使PCB内部热量急剧上升。针对性的解决散热问题中,局部嵌铜块的生产工艺因其耗铜材量少、加工成本底等被行业广为应用。本文提出了一种新型嵌铜块的制作方法,该方法采用了层压时增加套板和回形垫片的手段有效的解决了上述问题,提高了产品的可靠性和生产效率。
