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摘要
铜电镀方式不同，基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时，不同铜电镀方式会影响金镀层的性能，从而对印制电路板（PCB）键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式，分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明：基铜采用垂直连续电镀，铜镀层朝（111）晶面择优取向；金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm；表面自由能为42.864 mN/m；金线拉力测试达到9.17 g，优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。
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