在集成电路领域中，线性酚醛树脂作为基础树脂，是关键的功能材料。然而，传统的酚醛树脂存在稳定性差、感光速度慢、透明度、分辨率和机械强度低等问题，增加了应用成本和技术难度，降低了酚醛树脂在集成电路领域的经济效益。因此，需要对传统线性酚醛树脂进行改性以更好地应用于集成电路领域。本文综述了近年来线性酚醛树脂在芯片光刻胶、电子封装及覆铜板应用的研究现状，总结了目前改性线性酚醛树脂的主要方法，并展望了线性酚醛树脂的发展趋势，为未来高性能集成电路应用材料的研发提供参考。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
