RGB LED封装工艺及其异常状况分析

作者：魏亚河

来源：光源与照明, 2023, (04): 59-61.

• RGB
• LED
• 封装工艺

目前市场上的LED产品种类繁多、规格型号多样，在使用中也出现了一些异常状况。文章从LED的发光原理和发展阶段出发，详细介绍了RGB LED的封装工艺，及其在制作过程中会遇到的异常状况，包括固晶、焊线不良引起的电性失效、水汽进入和热膨胀引起的机械失效，以及封胶不良引起的光失效，以供参考。