为了预测粉末烧结法制备的HA的晶粒尺寸,基于响应曲面法,对HA的烧结工艺参数进行了优化,建立了烧结工艺参数与HA晶粒尺寸之间的数学模型。对所构建的数学模型进行了方差分析、模型验证,并基于所建模型,研究了工艺参数对HA晶粒尺寸的影响规律。结果表明:基于响应曲面法建立了HA晶粒尺寸为响应值的二次回归模型,具有较好的拟合效果,可用于HA晶粒尺寸的预测及工艺参数的优化;HA晶粒取向呈随机分布,当烧结温度超过1 150℃时,烧结时间大于2 h时,HA晶粒尺寸均超过1 000 nm。
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