摘要

<正>Silicon Labs(亦称“芯科科技”)推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市速度;同时,作为BG24和MG24系列无线So C的扩展产品,这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。