焊接能量对铜铝超声波焊接接头界面元素互扩散的影响

作者：熊志林; 张义福^*; 陈朵云; 张云

来源：热加工工艺, 2021, 50(17): 118-121+131.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20202982

• 超声波焊接
• 金属间化合物
• 反应层厚度

采用超声波焊接方法对0.3 mm厚的Cu、Al箔片进行焊接,通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)等方法对接头界面组织和成分进行了研究,对界面金属间化合物(IMCs)的生成演变进行了探讨,并对焊接接头进行了剪切力测试。结果表明:当焊接能量较小时,Cu、Al元素在界面处发生互扩散,逐步形成了扩散反应区,析出α-Cu和α-Al固溶体相,随着焊接能量的增大,Cu/Al界面处发生变形,形成高密度位错累积,同时高温停留时间增长,Cu、Al元素快速扩散,形成第二相的驱动力增加,逐渐析出CuAl2和Cu9Al4相。随着焊接能量继续增大,反应区慢慢生长,反应层也逐渐变厚,适中的反应层厚度能提高接头强度。

• 单位
  九江学院; 湖南工业职业技术学院