有限元分析印制电路板钻孔热效应

作者：周国云; 何为; 王守绪; 胡可; 何波; 莫芸绮

来源：印制电路信息, 2011, S1: 116-119.

DOI：10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.022

• 有限元
• 印制电路板
• 钻孔
• 热效应 Finite element analysis
• PCB
• Drilling
• Thermal effect

机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中,钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程中通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布,根据材料的性质讨论钻孔过程温度分布与孔壁形成之间的关系,并通过该分析结果扩展讨论刚挠结合板分析成孔原因。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 珠海元盛电子科技股份有限公司