研究了900℃退火过程中，低压高密度直流电流和脉冲电流对3.15%Si冷轧无取向硅钢退火显微组织以及织构形成和演变的影响。结果表明：电流退火，尤其是直流电流退火促进了再结晶过程及再结晶晶粒的长大，削弱了晶粒长大的不均匀性，同时，脉冲电流在一定程度上抑制了异常晶粒的长大；电流退火降低了对硅钢磁性能不利的γ纤维织构的组分，直流电流明显促进了高斯织构的生成。
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