基于大孔硅胶电渗再生的正交回归实验

作者：段东新; 刘晓宇; 何静; 韩天一

来源：山东化工, 2018, 47(08): 43-52.

DOI：10.19319/j.cnki.issn.1008-021x.2018.08.015

• 大孔硅胶
• 电渗再生
• 正交回归

电渗再生固体除湿剂具有节能、环保、安全的优点,近年来得到广泛关注。本文以大孔硅胶电渗再生过程中的电流变化为实验指标,以电压和含水量为影响因素设计正交回归实验,确立各因素与实验指标之间的多项式回归方程,分析各因素对实验指标的综合影响程度。结果表明,大孔硅胶在含水率较高和合适的电压下具有较为明显的电渗效应。该实验方法对固体除湿剂电渗再生研究提供了新的思路。

• 单位
  电子工程学院; 山东科技大学