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摘要
用蜡质玉米淀粉和灵芝多糖在不同转速下混合球磨处理,以得到的淀粉-灵芝多糖复合物为研究对象,对其颗粒结构、消化和糊化性质进行分析。研究发现:灵芝多糖附着在淀粉表面,随着转速的提高逐渐出现大的结合颗粒,在750～1 000 cm-1指纹区域内样品峰值强度发生了较明显的减弱。X-射线衍射发现随着转速的提高,结晶区域被破坏,晶体结构发生了显著变化。体外消化模拟试验证实球磨处理后复合物的葡萄糖释放量下降,表现出一定的抗消化性。通过糊化试验发现随着转速的增加,复合物的峰值黏度发生了大幅度的降低。
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