提出了一种应用于400℃环境下的硅微机电系统(MEMS)光纤法珀(F-P)高温振动传感器，并对该传感器进行了温度解耦分析和实验验证。通过MATLAB软件对传感器的法珀干涉光谱进行计算分析，利用MEMS技术设计并加工了传感器及温度集成单元，根据该温度集成单元设计了温度解耦算法。实验结果表明：传感器能在2～22 gn,20～400℃环境下工作，设计的温度解耦方法将振动测量误差降低到1.316 7%。传感器及其温度解耦分析为高温振动测量领域提供了技术参考。
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