铍青铜微电阻点焊分流现象分析

作者：毛锦荣; 黄永德; 张昊; 张成聪

来源：热加工工艺, 2016, 45(17): 219-224.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2016.17.062

• 分流
• 铍青铜
• 微电阻点焊
• 力学性能
• 显微组织

采用微电阻点焊方法对0.1 mm厚铍青铜薄片进行了焊接,分析了分流对点焊接头力学性能、熔核尺寸和显微组织的影响规律。结果表明:随着焊点间距增大,分流逐渐减小,接头抗拉剪力和熔核尺寸逐渐增大,当两焊点间距大于15 mm时,几乎不存在分流现象。当以等间距为12 mm顺序点焊时,随着焊点个数的增多,点焊接头抗拉剪力逐渐下降;当从5 mm连续增大距离且顺序点焊时,随着焊点个数的增多,分流现象减小,接头力学性能逐渐升高,最后接头抗拉剪力基本与单点焊相同。分流较大的情况下,焊接接头热影响区为等轴枝晶和胞状晶,熔核底部为细小的等轴枝晶和少量柱状枝晶。

• 单位
  上海航天设备制造总厂; 南昌航空大学