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摘要
LED芯片的热流密度更大,对封装基板材料热阻和膨胀系数的要求也越来越高。散热基板发展迅速,品种也比较多,目前主要有金属基印刷电路板、金属基复合材料,用来强化散热效果。作为一种新型的散热基板,AIN陶瓷封装基板稳定性好,可能是最有前景的研究方向。与金属材料封装基板相比,其省去绝缘层的复杂制作工艺,陶瓷基板封装(MLCMP)技术在热处理方面与传统封装方法相比有大幅度的改善。
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LED芯片的热流密度更大,对封装基板材料热阻和膨胀系数的要求也越来越高。散热基板发展迅速,品种也比较多,目前主要有金属基印刷电路板、金属基复合材料,用来强化散热效果。作为一种新型的散热基板,AIN陶瓷封装基板稳定性好,可能是最有前景的研究方向。与金属材料封装基板相比,其省去绝缘层的复杂制作工艺,陶瓷基板封装(MLCMP)技术在热处理方面与传统封装方法相比有大幅度的改善。
