化学外延方式的嵌段共聚物定向自组装

作者：郭成; 粟雅娟^*; 陈睿; 董立松; 张利斌; 陈颖; 盖天洋; 韦亚一^*

来源：微纳电子技术, 2020, 57(02): 155-162.

DOI：10.13250/j.cnki.wndz.2020.02.011

• 定向自组装(DSA)
• 化学外延
• 嵌段共聚物(BCP)
• 光刻
• 大规模集成电路

定向自组装(DSA)是一种新型的光刻分辨率增强技术,为了探究制约DSA应用于大规模集成电路制造的因素,采用仿真手段评估了DSA工艺条件以及不同版图设计对DSA的影响。基于Cahn-Hilliard方程,模拟了不同"吸附"强度及退火时间下的线条图形光刻轮廓,分析了上述工艺条件对光刻结果的影响,发现增加退火时间、增强衬底的"吸附"强度可以有效减小电路制造缺陷。基于7 nm设计规则,改变引导图形周期,得到线条图形线宽粗糙度(LWR)以及通孔图形的光刻轮廓图,分析了引导图形周期和LWR及轮廓图质量的关系,得出当引导图形周期为2倍共聚物自然周期(2L0)时,可以得到更好的光刻图形质量,并通过2L0周期扰动实验进一步验证了该结论。

• 单位
  中国科学院大学; 中国科学院微电子研究所; 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院