爆炸焊接层状复合板的研究及发展

作者：孙洪敏; 吴志生; 刘夏瑜; 刘金浩; 李岩; 张凯闻; 邱皓

来源：山西冶金, 2020, 43(02): 74-77.

DOI：10.16525/j.cnki.cn14-1167/tf.2020.02.27

• 爆炸焊接
• 结合界面
• 工艺参数
• 热处理

综述了爆炸焊接层状复合板在实际中的应用,对焊接工艺参数的选择与制定做了简要的分析,更加深层次的剖析了同种材料和不同种材料界面的结合情况,不同种热处理方式对结合的影响,以及不同的工艺参数对复合板结合界面及强度的影响,最后对爆炸焊接的最新技术的发展做了一个介绍与展望。

• 单位
  太原科技大学